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全球著名的市场分析公司高德纳最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期,由447亿美元下降到355亿美元,下降幅度达20.6%,说明近期半导体行业将遇到少见的大震荡。
    SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首席执行官斯坦利.梅尔斯称,SEMI预测2008年全球半导体生产设备销售收入为341.2亿美元,比2007年下降大约20%。
其中晶圆加工设备2008年的销售收入预计是254亿美元,比2007年减少21%。组装和封装市场近年的销售收入预计是244亿美元,比2007年减少14%。半导体测试设备市场近年的销售收入为40.4亿美元,比2007年减少20%。
    从地区来看,SEMI预测除了中国之外其他地区都是负增长。中国的半导体生产设备销售额预计将比2007年增长1%。中国的新设备市场在2008年将超过欧洲和世界其他地区的市场。
全球半导体设备业面临窘境,但是半导体设备业的境况远比芯片制造业好。因为全球终端电子产品的价格下降,已经传递给了芯片制造业,使得全球芯片制造业中有近一半企业亏损,或者勉强维持生存,即毛利率在10%抓哟后。而部分半导体设备业厂商的毛利率则达40%以上。
半导体设备业之所以能如此坚挺,是因为其拥有足够的竞争力以及芯片制造业对设备业的依赖性。在每条芯片生产线的投资中,设备投资占了70%以上。全球半导体设备业已从单纯的硬件制造,进入了设备集成工艺阶段,设备能将多种工艺集成在一起,甚至某些设备已经具备运行整条芯片生产线的能力,这也充分反映出半导体设备业具有的竞争实力。另外,全球半导体设备业中幸存下来的厂商都非常不易,因为设备业的市场其实很小,竞争十分激烈。20年前,全球半导体设备制造厂有50多家,今天每个类别仅能幸存下来5家左右,这也反映出设备市场的竞争激烈度。
    现在,只有能适应快速变化的设备公司,才能长期生存下来。
 
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